印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內(nèi)在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險,導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議,帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風(fēng)險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢,全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質(zhì),讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊,包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質(zhì)量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù),服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地,設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
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起火燒毀?!造成PCB腐蝕性短路真兇竟是它?

發(fā)布時間: 2025-05-25 00:00
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某型號熱敏打印機在待機狀態(tài)下突發(fā)燒毀,起火點位于內(nèi)部主板區(qū)域。更換新設(shè)備后功能恢復(fù),但需查明失效原因。檢查樣品包括燒毀整機、良品整機及主板,通過系統(tǒng)性分析,最終鎖定故障根源為Cl元素引發(fā)的腐蝕性短路,以下是關(guān)鍵分析過程及結(jié)論。

起火燒毀?!造成PCB腐蝕性短路真兇竟是它?


1.外觀檢查&X-ray透視

外觀可見燒毀打印機燒毀非常嚴重,主板板面尤其是邊緣發(fā)生了明火燃燒,塑料外殼也燃起了明火主板邊緣及塑料外殼存在明火燃燒痕跡,部分元器件(如L1電感、J3 FPC連接器)脫落,+8V4電源網(wǎng)絡(luò)線路斷裂,但FPC只有一側(cè)明顯燒傷。

外觀檢查&X-ray透視

外觀檢查&X-ray透視

外觀檢查&X-ray透視

外觀檢查&X-ray透視






外觀檢查&X-ray透視

外觀檢查&X-ray透視

外觀檢查&X-ray透視

PCB無單一燒穿點,整體呈現(xiàn)均勻過熱現(xiàn)象,排除局部短路導(dǎo)致燒毀的可能。

外觀檢查&X-ray透視




3.拆板檢查

燒毀區(qū)域集中于電源回路(VINPUT、INPUT、+8V4及GND網(wǎng)絡(luò)),主板表面沒有發(fā)現(xiàn)明顯的銅箔熔化和PCB板燒毀坑或洞等小區(qū)域嚴重?zé)龤卣鳎靼灏迕娉尸F(xiàn)大面積過熱現(xiàn)象,板邊緣有明火灼燒痕跡。主板背面有長距離的煙熏痕跡。

燒毀整機剩余部分上可以觀察到有一處燒毀最為嚴重,其大致對應(yīng)+8V4網(wǎng)絡(luò)脫落的部分所在位置。內(nèi)部的透明塑料有明顯的熱影響區(qū),但是未波及區(qū)沒有煙熏痕跡。

拆板檢查

拆板檢查

拆板檢查

4.供電回路殘存元器件電參數(shù)測試

電源回路中D1二極管短路,U4芯片開路,其他元件阻抗或壓降表現(xiàn)正常。U3芯片IV曲線正常,但轉(zhuǎn)移到良品板上測試功能也正常,表明U3本身未損壞。

供電回路殘存元器件電參數(shù)測試

供電回路殘存元器件電參數(shù)測試

供電回路殘存元器件電參數(shù)測試

供電回路殘存元器件電參數(shù)測試

5.開封和切片

D1二極管晶圓過電流燒毀,U4芯片鍵合脫落,L1電感內(nèi)部有過熱跡象但焊接正常。主板PCB板斷面無明顯燒毀點,但靠近頂層的玻纖燒毀更嚴重。

開封和切片

開封和切片

開封和切片

6.電源板和良品主板上電測試

對打印機外部的電源板(設(shè)計供電電流5A)進行上電測試,發(fā)現(xiàn)其輸出電壓隨著電流增大而降低,當輸出電流到5.5A時,輸出電壓下降到11.68V,輸出功率達到最大64W。取OK#1主板,從C18引腳引出導(dǎo)線連接負載,上電測試U3芯片的輸出過電流保護能力,發(fā)現(xiàn)當U3輸出電壓應(yīng)該是7V,而不是標稱的8.4V。當輸出電流達到5.5A時會觸發(fā)過電流保護。當U3輸出電流達到5.5A,輸出電壓快速下降,電壓下降到2.8V左右,輸出電流被切斷,以此循環(huán)。

電源板和良品主板上電測試

電源板和良品主板上電測試

7.良品主板模擬試驗

因燒毀主板上C19、C16消失不見了,假設(shè)它們存在短路,是否會引起燒板。在L1將JP1短接后打印機能否正常工作,此時若后端發(fā)生短路能否引起燒板。為驗證上述假設(shè),設(shè)計了如下試驗:

OK#3主板,短接C19后,上電發(fā)生冒煙后起火,燒毀的元件為U3芯片,與燒毀整機情況不符。

OK#4主板,短接C16后,上電后未發(fā)生燒毀。電路短路保護啟動。

OK#5主板,移動L1到燒毀主板上的位置,上電后指示燈正常亮;之后短接+8V4到GND,再次上電,未發(fā)生燒毀,電源輸出功率最大22.6W,之后下降穩(wěn)定在2.1W,這說明電路中短路保護已經(jīng)啟動。

良品主板模擬試驗

8.整機模擬試驗

OK整機#5,取下PTC,用電阻絲代替,并且將電阻絲接地,加電后,大量冒煙,最后電阻絲燒斷前有明火產(chǎn)生,但未持續(xù)燃燒。試驗后,拆開檢查,PCB主板背面有煙熏痕跡,煙熏痕跡覆蓋區(qū)域與失效樣品的主板燒毀區(qū)域重合度較好。

整機模擬試驗

9.燒毀主板PTC引腳處檢查

因此推斷PCB板上最初的冒煙起火點在PCB背面的PTC引腳處。圖30中可見PTC的引腳孔處PCB板有明顯的明火灼燒痕跡。對燒毀主板PTC引腳孔處進行放大檢查。主板背面PTC引腳處發(fā)現(xiàn)有銅綠。銅綠是銅在潮濕的條件下銅、二氧化碳、水、氧氣共同作用下生成的產(chǎn)物。銅綠的生成說明此處銅皮發(fā)生了腐蝕。通過EDS對該處銅綠進行成分測試,發(fā)現(xiàn)其中含有腐蝕元素Cl和Br,Br元素可能來自于助焊劑殘留,銅綠臨近區(qū)域也含有,而Cl元素則主要在銅綠處檢測到。Cl元素的存在加速了銅綠的形成。因此可以推測PTC引腳處的PCB板應(yīng)該存在含Cl元素的腐蝕性異物,含Cl元素的異物腐蝕了銅皮,導(dǎo)致PTC引腳對地線的短路燒毀。

燒毀主板PTC引腳處檢查

燒毀主板PTC引腳處檢查

10.總結(jié)

燒毀的打印機起火點在主板背面的PTC引腳處,在此處發(fā)現(xiàn)有銅皮腐蝕生成物銅綠,銅綠上檢測到異常腐蝕元素Cl。

含Cl元素的異物腐蝕了銅皮,導(dǎo)致PTC引腳對地線的短路燒毀。




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