印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內(nèi)在機理,從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認最終的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升,疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風險,導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機,更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議,帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升,而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異,導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā),常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻,對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而,設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素,極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢,全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán),各展其能。憑借百萬級失效解析積累,精準洞察本質(zhì),讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐,實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊,包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石,為客戶定制解決方案,從源頭把控質(zhì)量,助力客戶在市場競爭中脫穎而出,實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù),服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地,設(shè)立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站,數(shù)據(jù)精準洞察,為投資者筑牢信任基石

正常、微黃、很黃:屏幕色差呈三級梯度分布,失效根因何在?

發(fā)布時間: 2026-05-13 00:00
分享至:

對于以屏幕為核心交互界面的消費電子產(chǎn)品,顯示效果是用戶體驗的第一觸點,直接決定產(chǎn)品"看起來值不值那個價"。

試想一下,一臺嶄新的設(shè)備通電開機,屏幕本該呈現(xiàn)通透均勻的畫面,卻出現(xiàn)了局部發(fā)黃,這無疑會嚴重影響用戶體驗,甚至導致整批產(chǎn)品報廢。

近期,我們接到一起典型的顯示異常分析委托:

某廠商一款5.5寸顯示屏,點亮后下半部分明顯發(fā)黃,而上半部分顯示正常,經(jīng)初步排查,疑點鎖定在核心光學部件——導光板。

本文將以該真實案例為藍本,系統(tǒng)拆解分析流程,層層追溯,揭示導致屏幕色偏的"隱形兇手"究竟是誰。


1.宏觀驗證與光學確認

首先進行失效復現(xiàn),在18V、40mA的電壓電流下點亮NG樣品和OK樣品。

  • NG樣品下半部分發(fā)黃現(xiàn)象非常明顯,且呈 “下部最嚴重,中間較輕,上部正常” 梯度分布。

NG樣品和OK樣品點亮后光學圖片

NG樣品和OK樣品點亮后光學圖片

PS:這種分布模式強烈暗示,有一種未知物質(zhì)從屏幕下部邊緣滲入了導光板,并逐漸向上部擴散。這為后續(xù)分析指明了方向——重點對比NG樣品下半部(發(fā)黃區(qū))與OK樣品相同部位。


2.形貌與元素分析

使用超景深數(shù)碼顯微鏡和掃描電子顯微鏡(SEM)觀察導光板的微觀形貌。

  • 兩者表面都有正常的加工條紋和光學網(wǎng)點(導光點),但NG樣品邊沿存在更多劃痕與雜質(zhì)缺陷。

NG樣品和OK樣品導光板正、反面SEM圖片

NG樣品和OK樣品導光板正、反面SEM圖片

NG樣品和OK樣品導光板正、反面SEM圖片

NG樣品和OK樣品導光板正、反面SEM圖片

利用X射線能譜儀對NG樣品發(fā)黃區(qū)域和OK樣品相同部位進行元素類型分析。

  • 兩者表面元素都以碳(C)和氧(O)為主,含量差異細微,不足以解釋發(fā)黃現(xiàn)象。

NG樣品導光板正面與背面EDS譜圖

NG樣品導光板正面與背面EDS譜圖

OK樣品導光板正面與背面EDS譜圖

OK樣品導光板正面與背面EDS譜圖

PS:這一步排除了大面積異物污染或主要元素成分異常的可能性。


3.主成分分析

利用傅里葉顯微紅外光譜儀對NG樣品和OK樣品導光板主成分以及邊框黑色雙面膠進行主成分分析。

  • 兩者導光板主體材料,其紅外特征峰完全一致,均為聚碳酸酯(PC)。

NG樣品和OK樣品導光板主體材質(zhì)FTIR譜圖

NG樣品和OK樣品導光板主體材質(zhì)FTIR譜圖

  • 邊框雙面膠的主要成分也都被鑒定為丙烯酸-2-乙基己酯。

NG樣品和OK樣品導光板邊框黑色雙面膠FTIR譜圖

NG樣品和OK樣品導光板邊框黑色雙面膠FTIR譜圖

PS:發(fā)黃問題與導光板主體材料(PC)或邊框膠的化學結(jié)構(gòu)本身無關(guān),問題出在別的地方。


4.真兇現(xiàn)身(Py-GCMS分析)

利用熱裂解氣相質(zhì)譜對樣品NG樣品發(fā)黃區(qū)域和OK樣品相同部位進行小分子物質(zhì)分析(這項技術(shù)特別擅長分析高分子材料中的微量助劑、低聚物或殘留物)。

  • 兩者都含有常規(guī)的抗氧劑和表面活性劑。

  • NG樣品相較于OK樣品,多出了一種物質(zhì)——3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸-3',4'-環(huán)氧環(huán)己基甲酯。

NG樣品和OK樣品Py-GCMS 譜圖

NG樣品和OK樣品Py-GCMS 譜圖

PS:這是一種脂環(huán)族環(huán)氧樹脂,常作為有機合成中間體或某些特種材料的組分,它在材料中屬于“不速之客”,很可能是原材料合成過程中的殘留物,它的存在,直接導致導光板的純度下降。


5.旁證與交叉驗證(TGA分析)

利用熱重分析儀對NG樣品發(fā)黃區(qū)域進行熱老化對比分析。

  • 兩者的主體樹脂分解溫度(約508℃)無明顯差異。

  • 但仔細觀察熱重曲線,會發(fā)現(xiàn)下部發(fā)黃區(qū)域的曲線在主體分解前,就已出現(xiàn)一個微小的“臺階”,表明有物質(zhì)提前分解或揮發(fā)。

NG樣品導光板上部顏色正常區(qū)域與下部發(fā)黃區(qū)域TGA譜圖

NG樣品導光板上部顏色正常區(qū)域與下部發(fā)黃區(qū)域TGA譜圖

PS:這正是因有外來小分子物質(zhì)(我們找到的那個“兇手”)滲入導致的,它雖然量少,但足以在TGA曲線上留下“作案痕跡”,與Py-GCMS的結(jié)果完美印證。


根本原因:

該導光板通電發(fā)黃的直接原因,是原材料中殘留了“3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸-3',4'-環(huán)氧環(huán)己基甲酯”。這種微量雜質(zhì)在導光板中充當了“色心”,對不同波長的光產(chǎn)生了選擇性吸收或散射,破壞了出射光線的光譜平衡,最終表現(xiàn)為我們看到的局部發(fā)黃。

改進建議:

  1. 源頭管控:加強對導光板基材(PC粒子)的來料檢驗,特別是針對有機殘留物的Py-GCMS或液相色譜(HPLC) 篩查,建立嚴格的入廠標準。

  2. 工藝優(yōu)化:排查導光板生產(chǎn)(如擠出、注塑)過程中,是否有引入該物質(zhì)的環(huán)節(jié),例如脫模劑、潤滑劑等。

  3. 供應(yīng)商管理:將此案例反饋給原材料供應(yīng)商,要求其優(yōu)化合成工藝,確保中間體反應(yīng)完全,降低成品中的殘留單體或副產(chǎn)物水平。

相關(guān)案例
一擦就翻車!屏幕玻璃為何“談酒精色變”?
某批次玻璃擦拭后,表面出現(xiàn)明顯的發(fā)白異色區(qū)域,甚至還有擦不掉的顆粒狀殘留。另一批次玻璃,同樣操作,干干凈凈,毫無痕跡。同樣的酒精、同樣的無塵紙、同樣的擦拭手法,為什么結(jié)果截然不同?是玻璃自身的問題,還是表面處理工藝出了偏差?美信檢測實驗室對NG樣品進行系統(tǒng)化分析流程,逐層拆解失效鏈條,精準鎖定根本原因。
藍牙、WIFI斷連,PCB內(nèi)部盲孔開裂竟是元兇!
某車載藍牙模組在客戶端老化測試中,突然出現(xiàn)批量功能失效——藍牙打不開、WiFi連不上。產(chǎn)線良率一度下滑,交付壓力驟增。工程師第一時間進行了常規(guī)“體檢”:外觀無漏件、錯件,引腳無連錫、虛焊;拆開屏蔽罩,芯片表面也無磕碰、開裂。所有常規(guī)指標都在正常范圍內(nèi)——但模組就是"罷工"了。問題到底藏在哪?
300小時臺架試驗就穩(wěn)了?噴嘴焊縫從根部開裂,隱患已經(jīng)埋下
某產(chǎn)品噴嘴已在臺架上連續(xù)承受300h的高溫高壓交替沖擊,考核臨近終點,然而,系統(tǒng)突然報警——拆檢發(fā)現(xiàn):噴嘴噴射角度嚴重偏離,霧化功能完全喪失。進一步拆解確認:內(nèi)部導流片從焊縫處斷裂,溶液沿裂紋直接泄漏,導致噴射結(jié)構(gòu)失穩(wěn)。
SMT掉件反復排查爐溫無果?警惕鍍鎳PAD的"雙層IMC陷阱"
某電子制造企業(yè)反饋,一批板子在SMT制程后發(fā)生PAD整片脫落。更反常的是:將異常樣品二次做沾錫測試,可焊性依然不佳;可初步成分分析卻顯示"未見明顯異常"。
為什么偏偏這個PTH孔不上錫?90%的人查錯了方向!
波峰焊后,PTH里的焊錫像"水珠打在荷葉上"——焊錫無法沿孔壁爬升,這就是行業(yè)常說的PTH焊點上錫不良。
有一種"痛"叫做"老化和客戶端雙失效",MLCC絕緣電阻驟降的真兇竟然是它!
某條高密度組裝的SMT產(chǎn)線上,PCBA在老化測試及客戶端使用中接連出現(xiàn)功能失效。初步定位,問題指向板上毫不起眼的0201貼片電容。
在線客服
業(yè)務(wù)咨詢
免費咨詢
報告查詢
回到頂部
聯(lián)系我們
  • *姓名:
  • *聯(lián)系電話:
  • *郵箱:
  • *公司/單位/學校:
  • *所在地區(qū):
  • *留言信息: