印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環(huán)節(jié)的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機，更常引發(fā)設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應商與用戶間的責任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結構可靠性提出更高要求。然而，設計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構建技術優(yōu)勢，全譜系案例、復雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準洞察本質，讓檢測報告為客戶質量升級提供有力支撐，實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊，包括技術、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務、技術咨詢服務和解決方案服務，服務行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導體、航空航天材料等領域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地，設立了多學科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準洞察，為投資者筑牢信任基石

PCB/PCBA失效分析

印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
美信檢測具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和資深的專家團隊，為您提供優(yōu)質快捷的失效分析服務。

PCB/PCBA失效分析

| 簡介


 

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

 


 

| 服務對象


 

1.印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認產(chǎn)品質量情況，對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的各種問題進行分析，探究問題的根本機理，提供改進產(chǎn)品設計及工藝生產(chǎn)的參考意見；

 

2.印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應商/經(jīng)銷商：控制進貨質量，增加用戶的使用信心，提升品牌價值；

 

3.印制電路板組件（PCBA）整機商：及時消除對生產(chǎn)過程中的潛在問題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責任風險。

 

分析過的PCB/PCBA種類：

剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板、陶瓷基板

通訊類PCBA、照明類PCBA、消費性電子類PCBA、新能源汽車類PCBA、醫(yī)療設備類PCBA、家電類PCBA等。

 

 


| 失效分析意義


 

1. 幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質量狀況，對工藝現(xiàn)狀分析及評價，優(yōu)化改進產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；

2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場工藝改進方案，降低生產(chǎn)成本；

3. 提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業(yè)品牌競爭力；

4. 明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。

 

 

| 主要針對失效模式（但不限于）


 

 美信檢測PCB失效分析典型案例：爆板分層、鼓包、孔銅斷裂與盲孔開裂顯微圖


美信檢測PCB/FPC開路失效分析：FPC銅箔斷裂與BGA焊球開裂SEM顯微圖



美信檢測PCB焊接不良失效分析：焊盤與引腳上錫不良顯微案例圖




美信檢測焊點疲勞失效分析：斷口形貌、沿晶開裂與EBSD再結晶表征

 

 

美信檢測PCBA腐蝕遷移失效分析：電化學遷移與CAF典型案例顯微圖



美信檢測PCBA漏電/燒毀失效分析：線路燒板與短路碳化典型案例圖


美信檢測PCBA焊接異常分析：橋連、BGA枕頭效應、立碑與PTH填錫不良典型案例圖




美信檢測PCBA失效模式與驗證項目對照表：短路、爆板、焊點開裂等失效的試驗方案


 


美信檢測PCBA失效分析全流程技術能力表：成分、熱分析、無損檢測與破壞性試驗項目




 

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