印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢，全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測報(bào)告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測最新資訊，包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石

向西前行，揭曉失效謎底——西安失效分析研討會順利舉行！

發(fā)布時(shí)間：2024-05-24 00:00
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在科技創(chuàng)新的浪潮中，材料的可靠性分析愈發(fā)成為確保產(chǎn)品質(zhì)量、提升行業(yè)競爭力的關(guān)鍵因素。

為了深入探討國產(chǎn)元器件可靠性和失效分析等核心議題，由深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司（以下簡稱美信檢測）主辦，陜西省機(jī)械工程學(xué)會理化檢驗(yàn)專業(yè)委員會協(xié)辦的“向西前行，揭曉失效謎底”——西安失效分析技術(shù)研討會于2024年5月23日在古都西安盛大召開。


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本次大會匯聚了四位行業(yè)大咖，吸引了來自全國各地的專家學(xué)者和業(yè)內(nèi)精英等近140人參會，圍繞主流熱門話題進(jìn)行分享，共同探討材料失效分析的最新研究成果與前沿技術(shù)。


《國產(chǎn)器件可靠性評價(jià)》 

美信檢測半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理—崔風(fēng)洲


美信檢測半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理—崔風(fēng)洲


分享環(huán)節(jié)，美信檢測半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理崔風(fēng)洲首先介紹了集成電路的基本概念和特點(diǎn)，隨后重點(diǎn)分析了國產(chǎn)集成電路在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的典型失效模式。他詳細(xì)闡述了這些失效模式產(chǎn)生的原因，并給出了相應(yīng)的預(yù)防措施和解決方案，讓與會者對如何確保集成電路的可靠性有了更深入的了解。


《機(jī)械產(chǎn)品失效分析后改進(jìn)與評價(jià)研究》

陜西省失效分析學(xué)會常務(wù)理事會及秘書長—楊健


陜西省失效分析學(xué)會常務(wù)理事會及秘書長—楊健



隨后，楊總為我們詳細(xì)闡述了機(jī)械產(chǎn)品失效分析的基本要素，包括失效原因、機(jī)理等關(guān)鍵信息，他結(jié)合自己在材料檢測與分析以及航空產(chǎn)品失效分析方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，提出了許多實(shí)用的建議和解決方案，為機(jī)械產(chǎn)品失效分析的深入研究提供了寶貴的參考。

 

《高分子材料失效分析》 

美信檢測高分子失效分析項(xiàng)目負(fù)責(zé)人—王麗娟


美信檢測高分子失效分析項(xiàng)目負(fù)責(zé)人—王麗娟


美信檢測高分子失效分析項(xiàng)目負(fù)責(zé)人王麗娟詳細(xì)探討了高分子材料失效的機(jī)理，包括膠黏劑脫落、塑料開裂、涂層起泡以及橡膠開裂等多種失效模式。她不僅深入剖析了這些失效現(xiàn)象背后的化學(xué)反應(yīng)和腐蝕機(jī)理，還分享了如何針對這些失效模式進(jìn)行有效的分析和解決方案。

 

《PCBA失效分析方法及應(yīng)用》 

中國大陸PCBA最具影響力的實(shí)戰(zhàn)專家—薛廣輝


中國大陸PCBA最具影響力的實(shí)戰(zhàn)專家—薛廣輝


最后，薛總詳細(xì)闡述了PCBA失效分析方法及應(yīng)用，并介紹了失效分析方案制訂的要素、基本技能要求、過程監(jiān)控及案例解析等方面的內(nèi)容。他強(qiáng)調(diào)合理的失效分析方案、專業(yè)的技能要求和嚴(yán)格的過程監(jiān)控是確保PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和提升速率的關(guān)鍵，展示了如何通過科學(xué)的方法和精準(zhǔn)的技術(shù)找出PCBA失效的根本原因，并提出相應(yīng)的改進(jìn)措施。


互動問答


互動問答
互動問答


互動環(huán)節(jié)，與會者與專家們進(jìn)行了自由交流和熱烈討論，現(xiàn)場氣氛十分活躍，專家們針對問題進(jìn)行了詳盡的解答，為與會者提供了專業(yè)的指導(dǎo)和建議。


END


“向西前行，揭曉失效謎底”——西安失效分析技術(shù)研討會大合照


屆此，本次活動圓滿結(jié)束，會議中梳理了目前材料失效分析所遇到的亮點(diǎn)與挑戰(zhàn)，推動失效分析技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新。專家們分享失效分析領(lǐng)域的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和前沿技術(shù)，給與會者們帶來了全新的視角和思考，不僅提升了專業(yè)技能也激發(fā)了更多的創(chuàng)新思維。


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